1. LED čipy: jadro jasu a farby
LED čipy sú „zdrojom svetla“ obrazovky. V súčasnosti sú hlavnými typmi čipy s-dierovou a povrchovou{2}}montážou (SMD). Čipy cez-diery ponúkajú vysoký jas, ale slabý odvod tepla, vďaka čomu sú vhodné pre malé-displeje; Čipy SMD (napríklad povrchová-montáž) ponúkajú lepší odvod tepla a silnejšiu farebnú konzistenciu, bežne používané v stredných až veľkých-interiérových obrazovkách.
2. Substrát modulu: Kľúč k štrukturálnej podpore
Modulové substráty zvyčajne používajú PCB alebo hliníkové substráty. PCB sú lacnejšie a sú vhodné pre konvenčné scenáre zobrazenia; hliníkové substráty ponúkajú vynikajúci odvod tepla, efektívne predlžujú životnosť čipu a bežne sa používajú v interiérových obrazovkách s vysokou obnovovacou frekvenciou alebo dlhodobo{1}}prevádzkou.
3. Obalové materiály: Ochrana a optický výkon
Obaly LED čipov vo všeobecnosti používajú epoxidovú živicu alebo silikón. Epoxidová živica je lacná, ale má slabú UV odolnosť; silikón je odolný voči teplu, -odoláva{2}}starnutiu a zachováva farebnú stálosť, vďaka čomu je silikónové zapuzdrenie preferovanou voľbou pre špičkové-displeje.
4. Driver IC: "Mozog" spracovania signálu
Ovládače IC sú zodpovedné za ovládanie jasu a farby jednotlivých pixelov. Medzi bežne používané integrované obvody patria SS811 a 74HC595, ktorých výkon priamo ovplyvňuje úroveň sivej a obnovovaciu frekvenciu displeja. Obrazovky vyššej{5}}triedy využívajú paralelný dizajn s viacerými čipmi na zlepšenie detailov obrazu.
5. Kryt a rám: Ochrana a estetika
Kryty vnútorných obrazoviek sú väčšinou vyrobené z hliníkovej zliatiny alebo plastu. Rámy z hliníkovej zliatiny sú robustné, ľahké a majú dobrý odvod tepla; plastové rámy sú lacné-a vhodné pre malé alebo kreatívne zobrazovacie scenáre. Dizajn rámu musí brať do úvahy aj rovinnosť spájania modulu, pretože to ovplyvňuje celkový efekt displeja.
